MediaTek представила новый чип Dimensity 8250 

15 мая
2024
MediaTek представила новый чип Dimensity 8250
Компания MediaTek представила переделанный с 2022 года чип Dimensity 8200. Новинка получила название Dimensity 8250 – впервые ее используют в смартфоне Oppo Reno12, который представят 23 мая.

Оригинальный Dimensity 8200 был первым чипом MediaTek не 9000 серии, который изготовили по 4-нанометровой схеме TSMC, и у Dimensity 8250 эта практика продолжается.

Чип имеет четыре ядра Cortex-A78 – одно 3,1 ГГц и еще три 3,0 ГГц; и четыре ядра Cortex-A55 – все 2,0 ГГц. Графический процессор в чипе идет в конфигурации Mali-G610 MC6.

Драйвера дисплея в чипе поддерживают разрешение FHQ+ при частоте обновления 180 Гц или QHD+ при частоте 120 Гц. Смартфоны с чипом будут также поддерживать четырехканальную оперативную память LPDDR5 с максимальной частотой до 6400 Мбит/с и хранилище UFS 3.1.

Dimensity 8250 обладает 5G модемом со скоростью нисходящей связи до 4,7 Гбит/c, WiFi 6E, Bluetooth 5.3. Также чип был оптимизирован для работы короткими очередями, чтобы лучше контролировать температуру и энергопотребление, и MediaTek APU 580 для вычислений искусственного интеллекта.

Для работы камеры MediaTek добавили поддержку обработки HDR в 14 бит и поддержку одного датчика размером до 320 мегапикселей или трех датчиков по 32 мегапикселя одновременно. Также он поддерживает видеозапись в 4К при 60 кадрах в секунду и имеет встроенное декодирование AV1 с разрешением до 4К.

Поиск по сайту